研究生: |
廖金喜 LIAO,JIN-XI |
---|---|
論文名稱: |
17-4PH不銹鑄鋼之電漿轉移表面合金化研究 |
指導教授: |
呂傳盛
Lu, Chuan-Sheng |
學位類別: |
碩士 Master |
系所名稱: |
工業教育學系 Department of Industrial Education |
畢業學年度: | 79 |
語文別: | 中文 |
論文頁數: | 72 |
中文關鍵詞: | 電漿轉移 、表面合金化 、電弧熱 、鈷基超合金 、抗彎試驗 、界面硬度 、教育 |
論文種類: | 學術論文 |
相關次數: | 點閱:183 下載:0 |
分享至: |
查詢本校圖書館目錄 查詢臺灣博碩士論文知識加值系統 勘誤回報 |
本研究係採用電漿轉移電弧熱將鈷基超合金STL.6被覆於17-4PH 不銹鑄鋼表面,並經
由熱處理、徽硬度、抗彎試驗與EDS 分析等步驟進行被覆後界面特性之探討。
實驗結果顯示,被覆後界面附近硬度明顯下降,此一結果在不同被覆條件下均存在,
為一共通性現象。
下降之界面硬度可經由適當熱處理予以提升,處理過程包括固溶、急冷與回火時效三
階段。其中,對界面硬度影響最大者為固溶溫度,在1023~1423K 溫度範圍內,固溶
溫度愈低,所得界面硬度愈高。
被覆所得試片經不同條件熱處理後分別進行抗彎試驗,所得抗彎強度隨固溶溫度之升
高而增加,在1323K 時所得強度值最高,此一結果顯示破斷過程主要受17-4PH熱處理
後之性質影響,金相觀察結果也顯示彎曲所造成的初期裂縫發生於17-4PH的熱影響區
而非被覆界面。
另外,被覆村化學成分的變化對界面硬度下降所造成的結果所差異,當被覆材不含鉻
時界面硬度沒有下降現象,顯示界面硬度的下降與鉻有密切關聯。