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| 研究生： |
廖金喜 LIAO,JIN-XI |
|---|---|
| 論文名稱： |
17-4PH不銹鑄鋼之電漿轉移表面合金化研究 |
| 指導教授： |
呂傳盛
Lu, Chuan-Sheng |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工業教育學系 Department of Industrial Education |
| 畢業學年度： | 79 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 72 |
| 中文關鍵詞： | 電漿轉移 、表面合金化 、電弧熱 、鈷基超合金 、抗彎試驗 、界面硬度 、教育 |
| 論文種類： | 學術論文 |
| 相關次數： | 點閱：193 下載：0 |
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本研究係採用電漿轉移電弧熱將鈷基超合金STL.6被覆於17-4PH 不銹鑄鋼表面，並經
由熱處理、徽硬度、抗彎試驗與EDS 分析等步驟進行被覆後界面特性之探討。
實驗結果顯示，被覆後界面附近硬度明顯下降，此一結果在不同被覆條件下均存在，
為一共通性現象。
下降之界面硬度可經由適當熱處理予以提升，處理過程包括固溶、急冷與回火時效三
階段。其中，對界面硬度影響最大者為固溶溫度，在1023～1423K 溫度範圍內，固溶
溫度愈低，所得界面硬度愈高。
被覆所得試片經不同條件熱處理後分別進行抗彎試驗，所得抗彎強度隨固溶溫度之升
高而增加，在1323K 時所得強度值最高，此一結果顯示破斷過程主要受17-4PH熱處理
後之性質影響，金相觀察結果也顯示彎曲所造成的初期裂縫發生於17-4PH的熱影響區
而非被覆界面。
另外，被覆村化學成分的變化對界面硬度下降所造成的結果所差異，當被覆材不含鉻
時界面硬度沒有下降現象，顯示界面硬度的下降與鉻有密切關聯。
