由於印刷電路板組裝業中，所應用之表面黏著技術(SMT)日益成熟，著裝
機之準確度亦不斷提昇，但仍有許多瑕疵存在於製程之中，其中主要包括元件
之缺件、歪斜、極性反、錫膏造成短路等現象。
本研究提出以 5 支CCD(1 TOP，4 Angle)，產生高精度資訊，重建錫膏或
PCB 零件3D 表面輪廓。透過機器視覺瑕疵偵測於生產線製程中，發現瑕疵，
則可以容易且經濟找錫膏或PCB 零件的缺陷，避免後製程材料、人力及時間
的浪費。
鑑於不同照明方式會密切影響檢測結果，本研究採用多層式環狀發光二極
體陣列(LED Array)，可根據不同取像需求，以程式控制自動切換照明方式，
取得適當之影像，因此本研究利用所開發之演算法，搭配不同照明以決定最適
光源與PCB 自動檢測演算法之組合，並以實作系統來驗證所開發PCB 自動檢
測系統之適用性及有效性。

SMT machine in PCB assembly is moving up rapidly during the past decades.While many defects, such as component missing, misalignment, wrong polarity,solder bridge, etc., still hide in the working process.
This paper presents it by 5 CCDs (1 TOP, 4 Angle).To produce high-accuracy information, rebuild the solider paste or 3D surface outline of PCB’s components .
Using machine vision to detect on assemble line to find faults ,so it can easy and economy defect solider paste or component on PCB faults. To prevent from wasting of materals 、time and manpower .
A new programmable-controlled lighting environment composed of
multi-layer of ring-type LED array is also designed, which can provide appropriate
light for grabbing the desired PCB image. A prototype of the PCB auto- inspection
machine is implementproposed machine vision method.
Key word : SMT, three-dimension measurement , PCB

[1] 黃宗治，創新式數位結構光三維量測系統與探頭之研發，國立國立臺北科技大學自動化科技研究所，碩士論文，2004。
[2] 顏旭男，“全場光學三維量測技術於表面黏著電子封裝元件之檢測 ”， 元智大學工業工程與管理研究所，博士論文，2004。

[3] 蔡聰男，“自適應式表面黏著製程品質預測控制系統之發展”，國立成功大學製造工程研究所，博士論文，2004。

[4] 蔡昇翰，“微數位投影之三維輪廓量測系統與技術”，碩士論文，國立臺北科技大學自動化科技研究所。2003。

[5] 林育興,“應用機械視覺於印刷電路板表面著裝元件檢測演算法之評估與比較,” 國立大學清華大學動力機械工程系碩士論文, 2003。
[6] 郭泓棚，“空間域影像景深估測與移動物體偵測規避之研究”，朝陽科技大學資訊工程研究所，碩士論文，2003。
[7] 鄭心惠，“遙測影像空間品質之評估”，國立成功大學測量工程研究所，碩士論文，2002。
[8] 劉建宏，“光學影像檢測模組之開發與應用”，國立台灣大學機械工程研究所，碩士論文，2002。
[9] 彭瑞勳,“移動框法在電路板上IC的檢測,” 國立交通大學機械工程系碩士論文,” 2001。
[10] 丁志文,“影像處理於SMD元件定位之應用,”國立台灣科技大學電機工程系碩士論文,” 2001。
[11] 彭光裕, “應用電腦視覺技術於表面黏著元件印刷電路板之自動檢測新系統設計及開發,” 國立交通大學工業工程與管理學系碩士論文, 2000。
[12] 林宇仁，“微光學元件品質評鑑”，國立中央大學光電工程研究所，碩士論文，2001。
[13] 張漢龍，“CCD Camera 量測系統”，國立中央大學光電工程研究所，碩士論文，2001。
[14] 鄭森勵，“BGA檢測系統之發展與評估”，國立台灣大學機械工程研究所，碩士論文，2001。
[15] 陳賢義，「球格矩陣檢 測技術之探討」，機械工業誌，1998年10 月號，第150 ~ 156 頁。
[16] 白蓉生，「臺灣印刷電路板業之簡介(上) 」，電子檢測與品管季刊，第28期，1996年10月，頁74~79。
[17] Srinivasan, V., H. C. Liu and M. Halioua, Automated phase-measuring
profilometry of 3-D diffuse objects, Applied Optics,” Vol. 23, pp. 3105-3108, 1984。
[18] T. Pribanic, M. Cifrek, and S. Peharec, 3D Shape Recovery with no Explicit Video Projector Calibration, WSCG POSTERS proceedings, pp. 224-227, 2004。
[19] P. Huang and S. Zhang, High-Resolution, Real-Time 3D Shape Acquisition, In IEEE Workshop on Real-Time 3D Sensors and Their Uses, 2004。
[20] R.C.Gonzalez and R.E.Woods, ”Digital image processing ,” PrenticeHall,2002。
[21] Malacara, D., Optical Shop Testing-second edition, John Wiley and Sons, Inc.,
New York, NY. , 1992。
[22] Seiji Hata, ”Vision systems for PCB manufacturing in Japan,” Industrial Electronics Society, 1990. IECON '90., 16th Annual Conference of IEEE, Vol.1, pp.792 - 797, 1990。
[23] Teoh Eam Khwang and Dinesh P Mital, ”An intelligent vision system for inspection of surface mounted devices,” TENCON '92. ''Technology Enabling Tomorrow :Computers, Communications and Automation towards the 21st Century.''1992 IEEE Region 10 International Conference. , vol.2, pp.804-808, 1992 。