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研究生: 陳金銘
CHEN, GING-MING
論文名稱: 模擬微晶片模組池沸騰熱傳研究
指導教授: 陳瑤明
Chen, Yao-Ming
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 工業教育學系
Department of Industrial Education
畢業學年度: 77
語文別: 中文
論文頁數: 85
中文關鍵詞: 晶片沸騰熱傳教育教育
英文關鍵詞: TRANSISTOR, SEETHE
論文種類: 學術論文
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  • 本文係模擬單一微晶片在不同角度情況下的沸騰熱傳特性,及三片微晶片模組在不同
    角度、不同間距情況下,微晶片彼此間沸騰熱傳特性的相互影響關係進行實驗分析。
    本論文計分五章
    第一章說明本研究目的、動機、方法、範圍及在微晶片電子熱傳研究方面的背。
    照第二章為文獻方面的探討,第一節敘述池沸騰模式中的各階段,第二節列出與本研
    究較為相關的沸騰關係式,第三節則針對影響本研究相關的因素作文獻上的探討,經
    分析後決定實驗所用加熱片表面為5×5×0.01㎜之Ni-Cr箔片,實驗冷卻
    工質為R113冷媒。
    第三章說明實驗系統的設計與佈置所用實驗設備、以實驗步驟,重點在於實驗所用加
    熱模型的製作。
    第四章將本研究之各項實驗結果作一分析與討論,大致上可分為單一加熱片及三片宜
    線排列兩大類來討論,單一加熱片方面之討論對象為飽和沸騰狀態下,在不同角度時
    之熱傳特性。三片直線排列加熱片部份主要討論之情況為:在飽和沸騰狀態下,三片
    加熱片模組中,改變加熱片間距及角度時,對加熱片彼此間熱傳效果的影響程度。
    第五章為對本研究所作實驗結果所下的結論:
    一、單一加熱片時,加熱片角度改變會影響初期沸騰時的遲滯現象,且踰越溫度會隨
    加熱片角度的增加而加。大在核沸騰階段,加熱片傾斜角度的增加會使熱傳效果略為
    提,高但各角度間的影響程度並不大。
    二、在三片加熱片模組中,在初期沸騰時,中間及頂部加熱片受底部加熱片的影響,
    其熱通量及踰越溫度均有降低的現象,且此種降低的趨勢隨著模組角度傾斜度的增加
    而更加明顯。 ﹒
    三、在三片加熱片模組中,在核沸騰階段,各力熱片在較低熱通量時(q約在10W

    /c㎡以上),模組傾斜角度越大熱傳效果越好。在較高功率的沸騰階段(q約在W
    /c㎡以上),加熱片模組角度的改變對各加熱片熱傳效果的影響則較小。此外;在
    實驗本範圍,內對同一角度而言,加熱片間距的改變對加熱片彼此在核沸騰區的熱傳
    效果並無明顯影響。
    四、對核沸騰熱傳而言加熱片表面朝下(亦即180°)的情況並不適合,因在此種
    工況下加熱片的臨界沸騰熱通量會降低。單一加熱片時僅為2.51W/c㎡,而在
    垂直擺放時(亦即90°)則為18.5W/c㎡ 。

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