研究生: |
劉堂峰 |
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論文名稱: |
銀/鈷/鉑(111)超薄膜界面結構與合金形成 |
指導教授: | 沈青嵩 |
學位類別: |
碩士 Master |
系所名稱: |
物理學系 Department of Physics |
畢業學年度: | 87 |
語文別: | 中文 |
論文頁數: | 80 |
中文關鍵詞: | 銀 、鈷 、鉑(111) 、結構 、合金 |
論文種類: | 學術論文 |
相關次數: | 點閱:256 下載:0 |
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本實驗中我們將以歐傑電子能譜術(AES;Auger Electron Spectroscopy)、低能量電子繞射(LEED;Low Energy Electron Diffraction)、紫外光電子能譜術(UPS;Ultraviolet Photoelectron Spectroscopy)與AES配合離子濺射作深度組成分析來了解1ML Ag/ XML Co/ Pt(111)系統,鈷薄膜厚度變化時,合金形成的過程與溫度間的關係。
1ML Ag/0.8ML Co/ Pt(111)樣品升溫時,由LEED亮點峰值強度對數值與溫度的變化圖形發現,550K以前,亮點峰值強度隨著溫度升高因Debye-Waller effect 效應而呈線性遞減。當溫度到了550K時,鈷原子開始向鉑內體擴散擾動使得亮點峰值強度急速變小,在675K時,鈷、鉑原子混合形成合金差不多接近完成;從675K以後,表面層銀原子的週期排列較原來平整,此效應大過於Debye-Waller effect 的影響,所以亮點強度逐漸增強。在750K以後,鈷原子大部分擴散進入內體且鈷、鉑合金已穩定形成,此時銀原子排列的平整度與Debye-Waller effect 效應對表面原子的影響程度相當,所以亮點峰值強度不再增強而維持一定值。800K以後的降溫過程,亮點峰值強度因為Debye-Waller effect 的影響而與溫度呈一直線的關係。
此結果也可由AES 的變化得到證實,鈷與鉑的介面在溫度550K時,歐傑訊號有同步變化的狀況發生,顯示鈷原子開始鑽入鉑基體內。溫度升至750K時,鈷原子和鉑原子的歐傑訊號已趨於穩定,顯示合金已經穩定形成。再由歐傑配合離子濺射作深度組成分析,也可以發現鈷原子受熱後鑽入鉑基底的現象。
固定一層銀薄膜,變化鈷薄膜厚度對合金的影響方面,當鈷薄膜的厚度在1ML 以下時,鈷薄膜鍍的愈薄,合金完成的溫度要愈高。而當鈷薄膜的厚度在1ML ~1.5ML時,鈷薄膜愈厚,合金完成的溫度也愈高。
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